【Bug】 MFang智能客服测试
问题1：LG0芯片的应用场景（包括其他型号芯片）
回答建议：各系列芯片的应用场景，建议市场工程师对每个型号进行补充
问题2：智能对话框建议可拖动，大小可调节
问题3：生态方面的东西需要加进去，例如提问MFANG相关，AI就无法回答
回答建议：加入完整生态，MFANG、各种软件工具、例程、MCU型号、通用汽车家电等，（是否细分应用领域，比如汽车上电机相关的芯片型号、氛围灯、touch等）
问题4：答非所问，基本涉及公司特定产品或芯片型号以及外设等资源，其回答总是不在点上
回答建议：在模型中加入手册之后，一些具体的技术问题需要人工提前写好答案
问题5：若AI无法解决问题，转人工的渠道
回答建议：特定芯片或客户委派联系人，或者特定芯片技术交流群等
问题5：合作伙伴，代理商信息，芯片选型，应用方案示例（例如无线充方案、电机方案等）
回答建议：像合作伙伴，代理商信息等可以提前写好回答 芯片选型，应用方案示例等可以写好步骤指引客户进入论坛，然后上传论坛或留下市场工程师联系方式让客户咨询（论坛的方案版本可实时更新）